【安卓中文网】根据目前所知道的消息来看，三星Galaxy S7应该是我们最快能买到的搭载骁龙820处理器的手机。不少用户也都期待不已。 今天(12月24日)外媒GIZMOCHINA曝光了Galaxy S7和S7 Plus的手机外壳，我们不妨来看一下。从曝光的图片上来看，三星新款旗舰依旧搭载正面指纹识别，音量键位于机身左侧，电源键则位于右侧。
此外，大部分的手机端口都位于底部，包括micro USB接口(是否会是USB Type-C暂不确定)，3.5mm的耳机孔等，当然还有底部扬声器。
另一方面， Galaxy S7 Plus的三围尺寸为163.32×82.01×7.82，相比S7，该机将配有更大的屏幕，大概6寸左右，其他设计细节与Galaxy S7基本保持一致。
据此前的报道，Galaxy S7有望在3月份上市，外形方面当然不是它这次升级的重点，系统和配置才是。三星借助于谷歌的工程师帮助，在优化和改良之后的TouchWiz相当流畅，据称实际体验甚至超越iOS 9。
除了Galaxy S7和Galaxy S7 Plus，还将有5.2寸侧面屏的S7 Edge和5.7-6寸侧面屏的S7 Edge Plus与大家见面。不知道到时候售价会不会像配置一样给力呢？
Galaxy S7：
Galaxy S7 Plus：
你有遇到过玩游戏时切换出来查看攻略，不幸导致游戏崩溃的情况吗？下载 攻略秘册，边玩游戏边用手机看攻略，轻松愉快，大家都在用。
